Out-line annealing ဆိုသည်မှာ ပူသော သို့မဟုတ် အအေးလှိမ့်ထားသော သံမဏိပြား၏ အောက်ခြေ အမျိုးအစား annealing furnace သို့မဟုတ် cover type annealing furnace တွင် ပြန်လည်ပေါင်းစည်းခြင်း ဆိုသည်မှာ ပူသော ပလပ်စတစ် ဝါယာကြိုးလိုင်းသို့ မဝင်မီ၊ ထို့ကြောင့် သွပ်ရည်စိမ်သည့် လုပ်ငန်းစဉ်တွင် ရောနှောခြင်း ဖြစ်စဉ် မရှိစေရန်၊ လိုင်း။သံမဏိပြားသည် ပူပူနွေးနွေး သွပ်လိမ်းခြင်းမပြုမီ အောက်ဆိုဒ်နှင့် အခြားအညစ်အကြေးများ ကင်းစင်သော သံစင်၏ တက်ကြွသော မျက်နှာပြင်ကို ထိန်းသိမ်းထားရပါမည်။ဤနည်းလမ်းတွင်၊ ပြုတ်ထားသော မျက်နှာပြင်အောက်ဆိုဒ်စာရွက်ကို သုတ်လိမ်းသည့်နည်းလမ်းဖြင့် ပထမဦးစွာဖယ်ရှားပြီးနောက် ဇင့်ကလိုရိုက်အလွှာ သို့မဟုတ် အမိုးနီယမ်ကလိုရိုက်နှင့် ဇင့်ကလိုရိုက်အရောအနှောကို ကာကွယ်ရန်အတွက် ပန်းကန်ပြားကို ထပ်မံဓာတ်တိုးခြင်းမှကာကွယ်ရန်။
ဤနည်းလမ်းသည် ယေဘူယျအားဖြင့် သံမဏိစာရွက်၏မျက်နှာပြင်ကို အောက်ဆီဂျင်ပူအောင်ပြုလုပ်ထားသော အောက်ဆီဂျင်ပူပြင်းသော သွပ်ရည်ပျော်နည်းကို ဖယ်ရှားရန်အတွက် ဤနည်းလမ်းကို ကုန်ကြမ်းအဖြစ် ယေဘူယျအားဖြင့် အသုံးပြုခြင်းဖြစ်ပြီး၊ သံမဏိပြားကို အချဉ်ဖောက်ထားသော စတီးပြားအား ဆာလဖူရစ်အက်ဆစ် သို့မဟုတ် ဟိုက်ဒရိုကလိုရစ်အက်ဆစ်ဖြင့် ချဉ်ခြင်းအလုပ်ရုံသို့ ဦးစွာပေးပို့သည်။အချဉ်ဖောက်ပြီးနောက်၊ စတီးပြားသည် သံမဏိပြား၏ ဓာတ်တိုးမှုကို ဟန့်တားနိုင်သည့် သွပ်ရည်စိမ်ခြင်းကို စောင့်ဆိုင်းရန် တိုင်ကီထဲသို့ ချက်ချင်းဝင်လာသည်။ချဉ်ခြင်း၊ ရေဆေးခြင်း၊ အခြောက်လှန်းခြင်း၊ အခြောက်ခံပြီးနောက် သွပ်အိုးထဲသို့ အပူချိန် 445-465 ℃ ဖြင့် ထိန်းသိမ်းထားပါသည်။
ထို့နောက် ရေနွေးဖျော့ဖျော့ဖျော့ဖျော့ကို ဆီလိမ်းပြီး chromed လုပ်ပါ။ဤနည်းလမ်းဖြင့် ထုတ်လုပ်သော ပူသောသွပ်ရည်စိမ်စာရွက်၏ အရည်အသွေးသည် စိုစွတ်သော သွပ်ရည်စိမ်နည်းဖြင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက သိသိသာသာ တိုးတက်လာပါသည်။အသေးစား ထုတ်လုပ်မှုအတွက်သာ တန်ဖိုးရှိသည်။စဉ်ဆက်မပြတ် သွပ်ရည်စိမ်ခြင်း ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းတွင် အယ်လကာလီချေဖျက်ခြင်း၊ ဟိုက်ဒရိုကလိုရစ်အက်ဆစ် ချဉ်ခြင်း ၊ ရေဆေးခြင်း၊ သုတ်လိမ်းခြင်း ၊ အခြောက်ခံခြင်း စသည်တို့ ပါဝင်ပြီး မူလပန်းကန်ပြားကို အဖုံးမီးဖိုထဲသို့ လောင်စာထည့်ထားရန် လိုအပ်ပါသည်။
ပို့စ်အချိန်- ၂၄-၀၃-၂၃